半導体製造後の後工程を含めたトータルサービスを提供することで、更なる投資リスクの低減が可能です。
最先端の半導体デバイスに即応できる技術開発力で、試作段階から急峻な量産立ち上げまでサポート可能です。
業界トップクラスの豊富なテスタラインナップで、高信頼性をお届けします。
2012.05.11
2012年3月期 決算説明資料を掲載しました
2012.05.09
2012年3月期 決算短信を掲載しました
2012.04.27
特別利益及び特別損失の計上並びに平成24年3月期業績予想の修正に関するお知らせ
2012.04.10
労働安全衛生マネジメントシステムＯＨＳＡＳ１８００１認証取得のお知らせ
2012.03.26
当社の主要取引先かつ「その他の関係会社」であるエルピーダメモリ株式会社の会社更生手続きに関するお知らせ（続報）
2012.03.16
監査役の辞任及び就任に関するお知らせ
2012.03.15
企業立地補助金の交付による特別利益の計上に関するお知らせ
2012.03.07
「半導体産業新聞（2012年3月7日号）」に当社社長インタビューが掲載されました
2012.03.01
貸倒引当金の計上に伴う特別損失の発生と平成24年３月期（第７期）配当予想の修正に関するお知らせ
2012.02.28
当社の主要取引先かつ「その他の関係会社」であるエルピーダメモリ株式会社に対する債権の取立不能のおそれに関するお知らせ
2012.02.28
当社の主要取引先かつ「その他の関係会社」であるエルピーダメモリ株式会社の会社更生手続き開始に関するお知らせ
2012.02.23
CSRページに「企業分析発表会への出席」を追加しました
2012.02.13
2012年3月期 第3四半期報告書を掲載しました
2012.01.27
2012年3月期 第3四半期決算説明資料を掲載しました
2012.01.25
2012年3月期 第3四半期決算短信を掲載しました
2011.12.27
株式会社エリアとの業務提携に関するお知らせ
2011.12.22
当社の業績に関する一部報道について
2011.12.16
(株)テラミクロスが「第13回 半導体パッケージング技術展」に出展します
2011.12.06
SankeiBiz 【Next Stage】に代表取締役社長渡辺のインタビューが掲載されました
2011.11.14
2012年3月期 第2四半期報告書を掲載しました
2011.11.10
CSRページに「大学での講演活動」を追加しました
2011.11.02
2012年3月期第2四半期決算説明会（2011年10月27日開催）の動画を掲載しました
2011.10.28
2012年3月期 第2四半期決算説明資料を掲載しました
2011.10.26
2012年3月期 第2四半期決算短信を掲載しました
