
90年代初頭までは半導体メーカーが半導体設計・製造プロセスに関わる全ての工程を行うのが一般的でしたが、電子機器の高性能化、多様化に伴い、テスト設備や人材への投資リスク回避から、現在では、個別の専門業者がそれぞれ設計・製造・テストを行う水平分業が一般的になりつつあります。
テラプローブでは、これらの水平分業化されたプロセスをパートナーと密に連携、マネジメントし、1本のラインの様に提供できるターンキーサービスをご用意しています。
テストプログラムの開発設計、ウエハテスト・組立・ファイナルテストからさらにはカスタマイズまで、お客様のニーズに合わせたテストソリューションを提供しています。

高性能、小型、高信頼性、軽量、低コスト&省資源の究極の半導体パッケージである「WLP (Wafer Level Package)」技術を持つテラミクロスとテストハウスであるテラプローブが一体となり、ワンストップソリューションを提供します。
株式会社テラミクロス

半導体パッケージの組立工程などを信頼できる豊富なパートナーと連携しターンキーサービスを提供しています。
半導体パッケージの形状は使用する電子機器や半導体素子の機能によって異なるため、テラプローブではニーズに合った専門パートナーをマネジメント、お客様の製品製造をサポートしています。







