3分でわかる！
テラプローブ
テラプローブについてもっと知っていただくための情報をご案内しています。
テラプローブの事業概要
『半導体に、信頼を与える仕事。』
半導体は、スマートフォン、パソコン、サーバーや、自動車、医療機器、さらに家電まで、身の回りにあるほとんどの製品に組み込まれ、社会生活を支えています。
テラプローブは、半導体が世の中に出回る前に厳しいテストをして、品質を守り抜くことで、世界中の半導体に信頼を与え、安全、安心に過ごせる社会づくりに貢献しています。
半導体製造工程の前工程、後工程、両方のテスト工程を受託
一般的に半導体製造工程は、ウエハ上に半導体チップを作り込む前工程と、半導体チップを組み立ててパッケージングする後工程に分類されます。
この前工程で行うテストをウエハテストといい、後工程で行うテストをファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。
半導体製造工程
- 当社で受託しているロジック製品のテスト工程の一例
- (※)はいずれか一方を実施
テラプローブグループがテストした半導体は、こんなところに使われています。
テラプローブの強みと成長戦略
当社は、ルーツである日本の大手半導体メーカーが築いた技術を基に、創業以来培ってきた半導体テスト技術・ノウハウや関連するハードウエア・ソフトウエアの開発力をさらに進化・発展させてきました。
単に顧客の半導体製品のテストを受託するだけでなく、テスト技術の開発や最適なテスト装置・仕様の提案などを行い、関係会社等との連携による後工程受託まで含めたターンキーサービスを提供することで、顧客製品の価値向上に貢献し、顧客にとって信頼でき、ともに成長できるパートナーとして長期的な関係を築いています。
強み
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高い技術力と、
日本、台湾でのテスト受託
2008年、半導体産業の中心地である台湾に、連結子会社 TeraPower Technology Inc. (TPW)を設立しました。日本、台湾の両拠点で、豊富なテスト装置とエンジニアを有しており、取引スキームの提案や、テスト技術の共同開発、テスト装置や仕様の提案など、テストに関する様々なソリューションを提供することで、世界中のお客様からビジネスを獲得しています。
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テスト工程以降の組立工程も
一貫して受託可能
設立当初から株主であり、世界有数のOSAT（※）企業であるPowertech Technology Inc. (PTI)が、2017年に当社の親会社となりました。
後工程の受託をメインに行っているPTIと連携することで、ウエハテスト以降の工程を一貫して受託する、いわゆるターンキーサービスの提供を行っています。また、それぞれの会社が開拓してきた顧客基盤を活用し、連携して、事業の拡大を進めています。- Outsourced Semiconductor Assembly and Test
（半導体組立・テスト受託サービス）
- Outsourced Semiconductor Assembly and Test
成長戦略
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市場競争力のある
製品分野のテストに注力
市場競争力のある製品分野のテストを獲得することによる売上拡大と事業基盤強化を目指して取り組んでおり、その中で、成長分野であり、かつ高品質・高信頼性が要求される車載向け半導体や、AI、5G、センサ、CPU、GPUなどに注力しています。今後も、当社の実績・経験を活かしうる分野の開拓を進めます。
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ウエハテストだけでなく
ファイナルテストにも注力
当社グループは、ウエハテストを中心としてビジネスを拡大してきましたが、地政学的リスクやBCPなどを考慮したサプライチェーン見直しの動きが見られる中で、ファイナルテストを次のビジネス機会と捉え、当社がこれまで蓄積したソフト（ノウハウ・知見）、ハード（設備・装置）両方の資産の活用に加え、PTIグループとの連携により、当該分野の受託拡大を図っています。
PTIグループでのテラプローブの役割
世界有数のOSAT企業であるPTIグループの中で、当社グループ（当社およびTPW）は、テスト工程を担当しており、特にウエハテストについては、ビジネス面でも技術面でも当社グループが中心を担っています。
また、テスト用治工具やテストプログラム開発についても、当社が中心となって行っています。
PTIグループ
台湾をはじめとして、半導体生産の重要地域をカバーする拠点群とその分担
- Bumping : 半導体上に半球形の外部接続端子を形成する製造方法（組立工程）
TSV : 複数の半導体を貫通電極で接続・積層する製造方法（ウエハ製造工程と組立工程との中間工程）
