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SERVICE

サービス紹介

半導体とは

日常生活を送るために欠かせない存在

私たちの暮らしに必要不可欠なものとなっている半導体、
身近な製品のスマートフォンから鉄道、インターネット・通信などの社会インフラなど日常を支える重要な役割を担っております。

半導体とは、電気を通す物質と電気を通さない物質の中間の性質を持っていて、電流を制御することが主な機能です。
例えば、炊飯器でご飯がおいしく炊けるのは、半導体が温度を正確にコントロールしているからです。
現在の製品には、複数の半導体を組み合わせ、1つのパッケージにすることにより、さまざまな機能を搭載し、より豊かな生活を送れるよう進化しております。

半導体製造の工程

前工程

設計

回路設計

必要な機能を決定し、機能の組み合わせを設計する。この際、シミュレーションを実施し、シミュレーションを元にテスト仕様が決定される。

パターン設計

半導体素子の配置や回路・配線パターンを設計する。

ウエハ製造

成膜

ウエハ上に電気特性を持たせる絶縁膜や導体膜、半導体膜を形成する。

露光

成膜したウエハ上にフォトレジスト(感光剤)を塗布し、フォトマスクの回路パターンをウエハ上に転写する。

エッチング

ウエハ上の回路パターンに応じて、成膜した材料膜を選択的に除去して形状を加工する。

洗浄・平坦化

加工後にはその都度、残ったレジストやパーティクル(ゴミ)を除去し、さらに次の配線層を形成するため、ウエハを平らに研磨する。

繰り返すことにより回路を作成

ウエハテスト

ウエハレベルバーンイン

高温、高電圧などのストレスをかけて、初期不良を事前に取り除く。ウエハテストに含まれる場合もある。

ウエハテスト

電気信号を流して性能をチェックし、良品不良品を選別する。ウエハテストは、低温、高温の条件など温度条件で実施される。選別された結果は、測定データとして、組立工程に渡され、良品のみ組み立てられる。

検査データフィードバック

検査結果をウエハ製造にフィードバックし、問題点の分析をする。

後工程

組立

ダイシング

ウエハに形成された回路を1個ずつのチップに切り出される。

パッケージング

切り離されたチップは、外部電極 (端子) を接続した後、損傷や腐食を避けるためにセラミックやモールド樹脂などで封止し、ウエハテスト工程で検査された良品チップのみがパッケージされる。

ファイナルテスト

パッケージバーンイン

高温、高電圧などのストレスをかけて、初期不良を事前に取り除く。製品の高信頼性が要求される製品において実施される。

ファイナルテスト

電気信号を流して性能をチェックし、良品、不良品を選別する。低温、高温の条件などで温度条件で実施される。

外観検査・出荷梱包

パッケージの外観検査を実施し、出荷状態 (トレイ、T&R) に梱包される。

テラプローブではテスト工程(上図※)を主に受託しており、
グループとしては後工程まで一貫して受託可能となります。

テストの重要性

半導体を完全体に

私たちの手元に届く電化製品は、安全、安心なものばかりです。
安全で安心なものを提供するためには、厳しい評価をし、良品の物を提供する必要があります。

ウエハテスト工程を行うことで、初めて今までの工程の評価をすることができます。
このウエハテスト工程で、良品、不良品の識別を行い、製品の仕様を満足することが、安全な製品を提供する第一歩となります。テスト結果をウエハ製造工程にフィードバックし、問題点の分析を行うことで良品率を上げていきます。

また、大量生産が始まった際には、ウエハ製造工程で起こる不具合を検知する機能を持っており、
お客様の製造リスク管理と共に品質の高い製品の提供とその維持を担っております。

現在、複数の半導体チップを組み合わせて1つのパッケージにするものもあり、この際、1つの半導体チップが不良品の場合、不具合が発生するだけではなく、他の半導体チップも不良品となってしまうことから、テスト工程の重要性が高まってきております。

半導体に確かな信頼を与えることで、
豊かな未来の創造を担っております。

テラプローブの強み

  • 国内最大規模のテストハウス

    テラプローブでは、国内最大規模のテストハウスとして、最新鋭のテスタ(※)ラインナップで、動きの早い半導体業界のニーズに応えます。
    ※テスタ:半導体の電気特性を検査するための装置

  • 豊富なテスト装置

    ロジック、イメージセンサ、アナログ、メモリなど幅広い製品分野の測定をカバーできるテスト装置を所有しており、対応可能な製品分野の多様さは、国内トップクラスです。

  • 高い技術力

    テストサービスを専門的に行ってきたテラプローブだからこそ、豊富な経験と技術、国内トップクラスの蓄積された豊富なデータを所有しております。そのデータを基に、統計的な分析を行い、不具合原因究明や改善提案などをいたします。

  • 台湾との強いパイプ

    半導体生産の最大拠点である台湾。
    そこに拠点を有する世界有数のOSAT(※)企業であるPowertech Technology Inc. (PTI)を親会社、TeraPower Technology Inc.を子会社として密接な関係を築いております。
    後工程の受託をメインに行っているPTIと連携することで、ウエハテスト工程以降の組み立て工程も一貫して受託する、いわゆるターンキーサービスの提供も行っています。
    ※Outsourced Semiconductor Assembly and Test
     (半導体組立・テスト受託サービス)

サービス内容